SIS/ SBS 压敏胶电子束和紫外光改性
电子束或紫外改性是在涂胶施工后,通过短暂的电子束或紫外照射,使SIS/ SBS 弹性体的双键断裂产生自由基,然后进行聚合反应。一般在涂胶后,使弹性体冷却至PS 链段的Tg 以下,则PS 只进行物理交联,再用电子束照射,则又进行部分化学交联, 可以弥补物理交联的不足,可以大幅度地提高胶粘剂的耐温性和耐溶剂性,且不影响粘性。有关电子束改性压敏胶的性能,近来有报道。 SIS/ SBS 压敏胶的紫外光改性研究相对较少,针对厂方由SIS 压敏胶制成的防伪标签胶剥离强度低这一问题,我们进行了SIS 热熔压敏胶的紫外改性研究,以期提高其剥离强度,试验发现,在涂胶后经紫外照射的SIS 压敏胶剥离强度为0. 78kN•m- 1 ,未经紫外照射的SIS 胶剥离强度为0. 417kN•m- 1 ,改性后SIS 胶的持粘性比未改性的可以提高4 倍以上,另文详述。紫外光改性与电子束改性大体相同,究竟用那种改性手段,一般是由胶粘剂的体系、生产规模、设备投资等条件决定的。总的来说,紫外光改性设备比电子束改性简单且投资少,但紫外光能量低,穿透力差,通常用于较薄的涂层和透明的材料的粘合,且般需要引发剂;电子束能量大,不活泼的双键和高分子链均有可能被激发而产生自由基。 |
